|
Detail produk:
|
| Produk: | WHL507530 | Film PL: | Pelapisan sn / pelapisan Au |
|---|---|---|---|
| Membentuk: | Flat Gasket, Ring Gasket, Corrugated Gasket, sesuai kebutuhan Anda, sesuai dengan gambar Anda | Lebar: | 50mm atau Ukuran khusus |
| Tinggi: | 75mm, Standar atau Sesuaikan | Panjangnya: | 30mm Sebagai Gambar |
| Aplikasi: | komputer, dinding dan atap, Mobil, LCD dll | ||
| Cahaya Tinggi: | 30mm SMD Gasket,cincin SMD Gasket,bergelombang datar o ring gasket |
||
Gasket SMD, Teknologi Pemasangan Permukaan WHL507530, Pemulihan Elastis, Produksi Listrik
1. WHL: 507530
2. Karakteristik Produk
SMD GASKET adalah teknologi surface mount menggunakan surface mounter ( SMD M/C) PCB mounting dan tersedia sebagai ground terminal dan mount perangkat elektrik/elektronik, dan produk peredam bising EMI.SMD GASKET cocok untuk produk tanwol yang fleksibel, elastis, tahan panas, dan konduktivitas listrik.
3. Bahan dan Selesai
| TIDAK | BARANG | Bahan | pelapisan |
| 1 | silikon | silikon | |
| 2 | Film PI | Pelapisan Sn |
|
TEKAN |
TANPA BURR |
| MELALUI | TIDAK ADA Perubahan warna |
| Resistensi Kontak | 50mΩ (Maks.) |
| Setelah tes | 100mΩ (Maks.) |
4 Menggambar
|
Daftar Periksa
|
- Itu harus dilampirkan pada REEL dan tas Vinyl.
|
0 |
|
Lampirkan SPEC MSL
(MSL: TINGKAT SENSITIF KELEMBABAN)
|
- Itu harus dilampirkan pada REEL dan tas Vinyl.
|
|
|
Lampirkan Tanda Bebas Timbal
|
Itu harus dilampirkan pada REEL dan tas Vinyl.
|
|
|
Tetap Kering" Lampirkan LABEL
|
- Label "Keep Dry" harus ditempel di
produk yang berada di bawah MSL 1
|
|
|
Spesifikasi Kemasan:
|
- Harus diterapkan setidaknya MSL 2.
- Bahan REEL harus dari plastik.
(Jangan gunakan REEL kertas.)
|
|
|
Paket tertutup REEL
|
- Harus disegel.
|
|
|
Metode kompresi REEL COVER TAPE
|
Gunakan metode kompresi panas
|
|
|
Aliran pengepakan
|
Reel → Masukkan gel silika → Segel tas → OUT BOX
|
Metode Adhesi
· Produk inovatif dengan sifat karet silikon lembut dan sifat logam konduktif pada saat yang bersamaan.
· Peningkatan kinerja perisai dan pentanahan EMI karena lapisan permukaan konduktif yang lebih tebal.
· Meningkatkan ketahanan dan keandalan korosi dengan tidak mengekspos lapisan tembaga ke udara luar.
· Menyesuaikan ukuran dan bentuk berongga untuk melunakkan paking meminimalkan tekanan dan meningkatkan daya rekat pada PCB.
· Lapisan permukaan logam dimungkinkan bahkan ketika inti karet silikon tipis, memperbaiki kelemahan kekerasannya ketika karet silikon tebal.
· Mudah untuk menyesuaikan bentuk, jumlah, dan ketebalan inti berongga.
Kontak Person: amy
Tel: 86-18615327062
Faks: 86-0532-09089318
